上机数控(603185):数控金刚线切片机先锋受益硅片薄片化进程



商悦传媒   2019-05-13 05:45

导读: 下游需求预期修正+技术迭代双轮驱动,数控金刚线切片机需求有望提升。金刚线切片机需求主要受两个因素驱动...

  下游需求预期修正+技术迭代双轮驱动,数控金刚线切片机需求有望提升。金刚线切片机需求主要受两个因素驱动:一是光伏新增装机容量增加带来硅片需求提升,从而拉动切片设备需求。2019年1月9日,国家发改委、国家能源局发布《关于积极推进风电、光伏发电无补贴平价上网有关工作的通知》,预计将对国内光伏新增装机容量形成拉动;同时,在光伏组件价格持续降低的刺激下,海外需求多点开花。在此背景下,硅片需求有望持续提升;据中国光伏行业协会统计,2018年全国硅片产量达到109.2GW,同比增长19.1%。二是技术迭代推动切片设备不断升级。金刚线切割相比于砂浆切割能够大幅降低硅耗,目前单、多晶领域已基本完成技术渗透。从长期来看,薄片化是硅片领域的重点发展方向,高效的数控金刚线切片设备需求将不断提升。

  数控金刚线切片机先锋,自主研发不断提升产品竞争力。公司是国内领先的高硬脆材料专用加工设备供应商,2018年上半年金刚线切片机收入占营业收入的84.80%,毛利润占比为87.47%,是公司盈利的主要来源。公司高度重视自主研发,自2014年成功实现WSK027型数控金刚线切片机产业化后,又分别于2016年、2017年成功推出升级版本WSK027A型和WSK027BL型。其中WSK027BL型号较前两个版本提高了单次切片数,有效促进了单晶的薄片化进程;目前公司产品可实现单次切片数2500片,形成100m左右厚度的硅片,并保证良品率在90%以上。从在研项目来看,公司的新型金刚线切片机预计将提升金刚线m母线线径的金刚线应用,预计将有望成为未来业绩增长的亮点。

  在手订单超过17亿元,募投项目助力业绩持续增长。公司2018年前三季度实现营业收入5.73亿元,同比增长69.39%;实现归母净利润1.73亿元,同比增长90.97%;业绩增长的主要原因是金刚线切片机订单数量的增长。从订单来看,截至2018年6月底公司高硬脆专用设备的在手订单总额超过17亿元,预计将为公司业绩增长提供充足保障。另一方面,公司于2018年12月28日成功上市,募集资金将用于精密数控机床生产线扩建项目、智能化系统建设等项目;公司2017年、2018年1-6月产能利用率分别为128%和125%,随着募投项目的逐步达产,公司业绩有望持续增长。

  首次覆盖给予公司“增持”评级。预计公司2018-2020年实现归母净利润2.96、3.67、4.42亿元,对应EPS分别为2.36元/股、2.92元/股、3.52元/股,按照最新收盘价计算,对应PE为23、18、15倍。我们认为公司作为高硬脆材料加工设备龙头,有望充分受益硅片薄片化进程,从而为业绩增长提供动力,给予公司“增持”评级。

  风险提示:技术迭代不及预期;光伏行业发展不及预期;市场份额增长不及预期;研发进度不及预期;募投项目落地不及预期。

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